Forscher entwickeln System für selbstheilende Elektronik
Ein Forscherteam an der University of Illinois hat mit Flüssigmetallkapseln ein System entwickelt, das elektronische Geräte selbstheilend machen soll. Das Flüssigmetall ist dabei in nur zehn Mikrometer großen Kapseln enthalten, die in die Leiterbahnen eingebettet werden sollen.
So präparierte Leiterbahnen können sich nach einem Bruch selbst heilen. Die Mikrokapseln in der Umgebung zerbersten beim Leiterbahnenbruch und geben das flüssige Metall frei. Dieses läuft in den beim Leiterbahnenbruch entstandenen Graben und stellt die Leitfähigkeit der Leiterbahn wieder her.
Mit dem System wollen die Forscher in der Zukunft einen großen Teil des Elektronikschrotts verhindern, der durch beschädigte Leiterbahnen entstanden ist. Das System soll automatisch, ohne Zutun des Hardwarenutzers innerhalb von Millisekunden funktionieren.
1.737
