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IBM entwickelt Verfahren zum Stapeln von Siliziumchips

Dreidimensionale Schaltkreise sparen Platz, doch bislang existitiert kein Verfahren, um integrierte Schaltkreise in mehreren Schichten in einem Block zu fertigen. IBM ist dies nun gelungen. Die elektrische Verbindung wird mittels Wolfram hergestellt.

Die von Intel als Through-Silicon-Vias bezeichnete Methode beschäftigt die Forscher schon länger. Auch andere Firmen forschen schon seit einiger Zeit mit dieser Technik. So nennt Rambus das Prinzip Loki, bei SanDisk heißt es Proximity Communication.

Das Verfahren eignet sich allerdings nicht für x86-Kerne, da diese zu warm werden. Zunächst werden wohl Chips entwickelt, welche in Handys und anderen kleinen Geräten Verwendung finden werden.


WebReporter: mcinternet
Rubrik:   Wirtschaft
Schlagworte: Verfahren, IBM
Quelle: www.heise.de

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2 User-Kommentare Alle Kommentare öffnen

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12.04.2007 13:33 Uhr von mcinternet
 
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Immer mehr Integration, kleiner, schnelle etc. Also wird das Moorsche Gesetz doch noch ein wenig länger Bestand haben.
Die x86 Schiene wird wohl eh demnächst durch besserer Systeme ersetzt werden.
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12.04.2007 20:32 Uhr von Leeson
 
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Noch: eignet sich die Technik für ICs die nicht viel wärme produzieren, bis einer eine geeignete Kühltechnik entwickelt.
Trotzdem sehr interessant für Speicher usw.

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