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Infineon: Erfolgreiche Gespräche mit taiwan. Halbleiter-Herstellern

Gespräche mit Winbond und Mosel Vitelic erfolgreich abgeschlossen:Infineon sichert sich Speicherkapazitäten in TaiwanDer Münchner Chiphersteller Infineon Technologies hat dieGespräche mit den taiwanesischen Halbleiter-Herstellern Winbond Electronics Corp.und Mosel Vitelic Inc. erfolgreich abgeschlossen. Dies gab der Konzern am Montag bekannt.

Umseine Position im Markt für Speicherchips weiter auszubauen, hat Infineon ein unverbindlichesMemorandum of Understanding (MoUs) mit Winbond und Verträge mitMosel Vitelic unterzeichnet. Damit wird Infineon die Gesamtkapazität für die Produktionvon DRAM-Chips um monatlich über 20.000 Waferstarts steigern, so die Mitteilung von Infineon weiter.

Im Rahmen der Vereinbarung mit Winbond wird Infineon seine DRAM-Trench-Technologie an Winbond lizenzieren und ab dem Jahr 2003 das exklusiveAbnahmerecht für die Standard-Speicherchips erhalten, die mit dieser Technologiehergestellt werden. Im Rahmen des Abkommens mit Mosel Vitelic erhöht wiederun Infineon mit Wirkung zum 1. März 2002 seinen Anteil an der Produktion des JointVentures ProMOS Technologies Inc. von 38 auf 48 Prozent.


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WebReporter: finance-online.de
Rubrik:   Wirtschaft
Schlagworte: Erfolg, Hersteller, Gespräch, Infineon, Halbleiter
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